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苹果头显引 AI 大模型落地猜想,半导体产业备战智能硬件升级

6月5日,苹果公司将于全球开发者大会上发布旗下首款MR(混合现实)设备。这一消息引发市场对苹果是否计划接入ChatGPT类人工智能(AI)应用的猜测。近期苹果公司新增了与人工智能相关的多个新职位。

作为人工智能算力主要供应商的英伟达,对人工智能下一个浪潮就提出了“具身智能”预测,即通过将智能算法与物理实体的感知、行动和环境交互相结合,使机器能够以更自然、更智能的方式与环境进行交互和解决问题的能力,打开了AI与机器进一步融合的想象空间。另外,近期Open AI扩大开源插件数量,有望开启快速开启GPT大模型在垂直领域的应用。

据介绍,人工智能的未来既需要终端侧AI,也需要云端AI。在终端侧运行AI应用可提升成本效益、增强隐私性、个性化并降低时延;与仅在CPU或GPU上进行AI工作负载处理比较,骁龙平台集成专用的高通AI引擎,处理AI工作负载可以更加高效,让小巧轻薄的设备也能支持终端侧AI。

多位业内人士表示,智能终端接入人工智能大模型的趋势是明确的,预计很快在下游应用层面将出现AI百花齐放的景象。另外,国产半导体产业已经加速了“创新车轮”,在端侧围绕计算、感知、存储等关键环节作充足准备,以迎接人工智能新机遇。

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