联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9500（Dimensity 9500）智能体AI芯片。作为天玑家族的最新成员，天玑9500同时结合了多项先进技术，是联发科迄今为止最强大的移动芯片，为设备端AI、影像处理、主机级游戏、以及网络通讯等技术开启了新纪元。

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天玑9500采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺（N3P）制造，拥有超过300亿个晶体管；CPU部分采用了“1+3+4”的三丛架构，基于Armv9.3，拥有1个C1-Ultra超大核心、3个C1-Premium超大核心和4个C1-Pro大核心，频率分别为4.21GHz、3.5GHz和2.7GHz，整合了第二代矩阵运算指令集SME2，单核/多核性能分别提升32%和17%，峰值性能下多核功耗相比上一代产品降低了37%；GPU则是Mali-G1 Ultra MC12，峰值性能相比上一代产品提升了33%，功耗则降低了42%，光线追踪性能提高了119%，同时搭载全新GPU Dynamic Cache架构、移动Raytracing Pipeline技术、MediaTek Frame Rate Converter 3.0技术等，支持虚幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite，为手游玩家打造了游戏主机级别的体验；L3缓存为16MB，SLC缓存为10MB。

天玑9500搭载了全新高效能NPU 990，峰值性能相比上一代产品提高了111%，相比上一代产品在峰值性能下的功耗降低56%，并整合了生成式AI引擎2.0，率先支持BitNet 1.58 bit大模型运算，通过减少端侧 AI 运算的存储需求降低了模型运行的功耗。搭载Imagiq 1190影像处理器，结合NPU性能加速算法处理，实现2亿像素高画质直出的专业效果，并支持实时追焦技术，同时支持4K 60帧人像视频录制，叠加双轨防抖算法实现4K 120帧视频录制的支持。

新产品支持四通道LPDDR5X内存，速率可达10667Mbps，率先支持四通道UFS 4.1闪存，确保SoC性能可以充分释放。另外还支持Wi-Fi 7，还有多项AI技术加持，可充分满足用户的使用需求。联发科表示，首批搭载天玑9500的智能手机将于2025年10月上市。